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新聞資訊

淺聊LED防爆燈怎樣強化散熱功能

分類:
公司新聞
2019/07/03 19:50
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    淺聊LED防爆燈怎樣強化散熱功能

    LED防爆燈散熱器自然要選擇金屬作為散熱器的材料,對所選用的材料,希望其同時具有高比熱和高熱傳導系數,從上可以看出,銀和銅是極好的導熱材料,其次是金和鋁,但是金、銀太過昂貴,所以,目前散熱片主要由鋁和銅制成。相比較而言,銅和鋁合金二者同時各有其優缺點:銅的導熱性好,但價格較貴,加工難度較高,重量過大,且銅制散熱器熱容量較小,而且容易氧化。
 

  另一方面純鋁太軟,不能直接使用,都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度,鋁合金的優點是價格低廉,重量輕,但導熱性比銅就要差很多。為了強化led防爆燈的散熱,過去的FR4印刷電路板已不敷應付,因此提出了內具金屬核心的印刷電路板,稱為MCPCB,運用更底部的鋁或銅等熱傳導性較佳的金屬來加速散熱,不過也因絕緣層的特性使其熱傳導受到若干限制。對光而言,基板不是要夠透明使其不會阻礙光,就是在發光層與基板之間再加入一個反光性的材料層,以此避免光能被基板所阻礙、吸收,形成浪費,此外,基板材料也必須具備良好的熱傳導性,負責將裸晶所釋放出的熱,迅速導到更下層的散熱塊上,不過基板與散熱塊間也必須使用熱傳導良好的介接物,如焊料或導熱膏。同時裸晶上方的環氧樹脂或硅樹脂(封膠層)等也必須有一定的耐熱能力,好因應從p-n接面開始,傳導到裸晶表面的溫度。除了強化基板外,另一種作法是覆晶式鑲嵌,將過去位于led防爆燈上方的裸晶電極轉至下方,電極直接與更底部的線箔連通,如此熱也能更快傳導至下方,此種散熱法不僅用在LED上,現今高熱的CPU、GPU也早就實行此道來加速散熱。

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